半導體器件鍵合用銅絲 |
 |
| 標準編號：YS/T 678-2008 |
標準狀態：現行 |
|
| 標準價格：18.0 元 |
客戶評分：  |
|
|
本標準有現貨可當天發貨一線城市最快隔天可到！ |
|
|
|
|
|
本標準規定了半導體器件鍵合用銅絲的要求、試驗方法、檢驗規范和標志、包裝、運輸、貯存及訂貨單（或合同）內容。
本標準適用于半導體器件鍵合用銅絲。 |
|
|
|
| 英文名稱： |
Copper wire for semiconductor lead bonding |
 替代情況： |
被YS/T 678-2024代替 |
| 中標分類： |
冶金>>有色金屬及其合金產品>>H61輕金屬及其合金 |
| ICS分類： |
冶金>>有色金屬產品>>77.150.10鋁產品 |
| 發布部門： |
國家發展和改革委員會 |
| 發布日期： |
2008-03-12 |
| 實施日期： |
2008-09-01
|
| 作廢日期： |
2025-05-01
即將作廢 距離作廢日期還有12天
|
| 復審日期： |
2015-04-30 |
| 提出單位： |
全國有色金屬標準化技術委員會 |
| 歸口單位： |
全國有色金屬標準化技術委員會 |
| 起草單位： |
賀利氏招遠貴金屬材料有限公司;賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司 |
| 起草人： |
劉光瑞、王衛東、毛松林、楊茵年、丁穎 |
| 頁數： |
16頁 |
| 出版社： |
中國標準出版社 |
| 出版日期： |
2008-09-01 |
|
|
|
本標準中的附錄A、附錄B、附錄C、附錄D 和附錄E 為規范性附錄。
本標準由全國有色金屬標準化技術委員會提出并歸口。
本標準由賀利氏招遠貴金屬材料有限公司、賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司負責起草。
本標準主要起草人:劉光瑞、王衛東、毛松林、楊茵年、丁穎。 |
|
|
下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據本標準達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。
GB/T10573 有色金屬細絲拉伸試驗方法
GB/T13293(所有部分) 高純陰極銅化學分析方法
GB/T15077 貴金屬及其合金材料幾何尺寸測量方法
YS/T586 銅及銅合金化學分析方法 電感耦合等離子體原子發射光譜法 |
|
|
|
| |