微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 附著力測(cè)定 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：GB/T 17473.4-2008 |
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格：24.0 元 |
客戶評(píng)分：  |
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本標(biāo)準(zhǔn)有現(xiàn)貨可當(dāng)天發(fā)貨一線城市最快隔天可到！ |
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本標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》（所有部分）的整合修
訂，分為７個(gè)部分,本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料中附著力的測(cè)定方法。本部分適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料附著力的測(cè)定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 附著力測(cè)定》。
本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下變動(dòng)：
———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為：微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 附著力測(cè)定；
———將原標(biāo)準(zhǔn)中去除“非貴金屬電子漿料附著力測(cè)定也可參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行”內(nèi)容；
———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于無(wú)鉛導(dǎo)體焊接；
———用隧道燒結(jié)爐取代原標(biāo)準(zhǔn)中的帶式爐；
———增加了無(wú)鉛焊料的溫度控制。 |
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| 英文名稱： |
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of adhesion |
 替代情況： |
替代GB/T 17473.4-1998 |
| 中標(biāo)分類： |
冶金>>有色金屬及其合金產(chǎn)品>>H68貴金屬及其合金 |
| ICS分類： |
冶金>>有色金屬>>77.120.99其他有色金屬及其合金 |
| 發(fā)布部門(mén)： |
中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2008-03-31 |
| 實(shí)施日期： |
2008-09-01
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| 首發(fā)日期： |
1998-08-19 |
| 提出單位： |
中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì) |
| 歸口單位： |
全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì) |
| 主管部門(mén)： |
中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì) |
| 起草單位： |
貴研鉑業(yè)股份有限公司 |
| 起草人： |
劉繼松、陳嶠、趙玲、陳伏生、劉成、朱武勛、李晉 |
| 計(jì)劃單號(hào)： |
20062655-T-610 |
| 頁(yè)數(shù)： |
5頁(yè) |
| 出版社： |
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 |
| 書(shū)號(hào)： |
155066·1-31523 |
| 出版日期： |
2008-06-01 |
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本標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)GB/T17473-1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》(所有部分)的整合修訂,分為7個(gè)部分:
---GB/T17473.1-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 固體含量測(cè)定;
---GB/T17473.2-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 細(xì)度測(cè)定;
---GB/T17473.3-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 方阻測(cè)定;
---GB/T17473.4-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 附著力測(cè)試;
---GB/T17473.5-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 粘度測(cè)定;
---GB/T17473.6-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 分辨率測(cè)定;
---GB/T17473.7-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 可焊性、耐焊性測(cè)定。
本部分為GB/T17473-2008的第4部分。
本部分代替GB/T17473.4-1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 附著力測(cè)定》。
本部分與GB/T17473.4-1998相比,主要有如下變動(dòng):
---將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為:微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 附著力測(cè)定;
---將原標(biāo)準(zhǔn)中去除非貴金屬電子漿料附著力測(cè)定也可參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行內(nèi)容;
---增加了SnAg3.0Cu0.5焊料用于無(wú)鉛導(dǎo)體焊接;
---用隧道燒結(jié)爐取代原標(biāo)準(zhǔn)中的帶式爐;
---增加了無(wú)鉛焊料的溫度控制。
本部分由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出。
本部分由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。
本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負(fù)責(zé)起草。
本部分主要起草人:劉繼松、陳嶠、趙玲、陳伏生、劉成、朱武勛、李晉。
本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:
---GB/T17473.4-1998。
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下列文件中的條款通過(guò)本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。
GB/T8170 數(shù)值修約規(guī)則 |
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