微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 分辨率測(cè)定 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：GB/T 17473.6-2008 |
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格：24.0 元 |
客戶評(píng)分：  |
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本標(biāo)準(zhǔn)有現(xiàn)貨可當(dāng)天發(fā)貨一線城市最快隔天可到！ |
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本標(biāo)準(zhǔn)代替ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８ 《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》（所有部分），本標(biāo)準(zhǔn)分
為７個(gè)部分,本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第６部分。 本部分規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料分辨率的測(cè)定方法。
本部分適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料的分辨率測(cè)定。 本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—１９９８ 《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 分辨率測(cè)定》。
本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—１９９８相比，主要有如下變動(dòng)：
———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 分辨率測(cè)定；
———增加了固化型貴金屬漿料分辨率測(cè)定的內(nèi)容；
———原“光刻膜絲網(wǎng)網(wǎng)徑２０２５μｍ 不銹鋼絲網(wǎng)”改為“光刻膜絲網(wǎng)，絲網(wǎng)孔徑不大于５４μｍ”；
———增加６．３將印有固化型的試樣按其規(guī)定的工藝要求進(jìn)行靜置、烘干、固化，固化后試樣膜厚控制在１μｍ～１５μｍ；
———分辨率規(guī)格分級(jí)重新定義為０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ 五個(gè)級(jí)別。 |
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| 英文名稱： |
Test methods of precious metal pastes used for microelectronics - Determination of resolution |
 替代情況： |
替代GB/T 17473.6-1998 |
| 中標(biāo)分類： |
冶金>>有色金屬及其合金產(chǎn)品>>H68貴金屬及其合金 |
| ICS分類： |
冶金>>有色金屬>>77.120.99其他有色金屬及其合金 |
| 發(fā)布部門： |
中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2008-03-31 |
| 實(shí)施日期： |
2008-09-01
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| 首發(fā)日期： |
1998-08-19 |
| 提出單位： |
中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì) |
| 歸口單位： |
全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì) |
| 主管部門： |
中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì) |
| 起草單位： |
貴研鉑業(yè)股份有限公司 |
| 起草人： |
劉成、趙汝云、陳伏生、馬曉峰、劉繼松、朱武勛 |
| 計(jì)劃單號(hào)： |
20062657-T-610 |
| 頁數(shù)： |
5頁 |
| 出版社： |
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 |
| 書號(hào)： |
155066·1-31525 |
| 出版日期： |
2008-06-01 |
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本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T17473-1998 《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》(所有部分),本標(biāo)準(zhǔn)分為7個(gè)部分:
---GB/T17473.1-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 固體含量測(cè)定;
---GB/T17473.2-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 細(xì)度測(cè)定;
---GB/T17473.3-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 方阻測(cè)定;
---GB/T17473.4-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 附著力測(cè)試;
---GB/T17473.5-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 粘度測(cè)定;
---GB/T17473.6-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 分辨率測(cè)定;
---GB/T17473.7-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 可焊性、耐焊性測(cè)定。
本部分為GB/T17473-2008的第6部分。
本部分代替GB/T17473.6-1998 《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 分辨率測(cè)定》。
本部分與GB/T17473.6-1998相比,主要有如下變動(dòng):
---將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 分辨率測(cè)定;
---增加了固化型貴金屬漿料分辨率測(cè)定的內(nèi)容;
---原光刻膜絲網(wǎng)網(wǎng)徑2025μm 不銹鋼絲網(wǎng)改為光刻膜絲網(wǎng),絲網(wǎng)孔徑不大于54μm;
---增加6.3將印有固化型的試樣按其規(guī)定的工藝要求進(jìn)行靜置、烘干、固化,固化后試樣膜厚控制在1μm~15μm;
---分辨率規(guī)格分級(jí)重新定義為0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm 五個(gè)級(jí)別。
本部分由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出。
本部分由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)負(fù)責(zé)歸口。
本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負(fù)責(zé)起草。
本部分起草人:劉成、趙汝云、陳伏生、馬曉峰、劉繼松、朱武勛。
本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:
---GB/T17473.6-1998。 |
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下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。
GB/T8170 數(shù)值修約規(guī)則 |
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